概述

• 20奈米以下之先進製程，晶圓生產良率受環境影響甚鉅！故如何即時監控晶圓環境之關鍵大數據並主動防治微污染，已成半導體業界之重大議題。
• 半導體製程持續微縮，使得各製程工站間Queue Time變得越來越Critical，為提高Queue Time與降低因FOUP內部微污染造成Defect，需使FOUP內部微污染維持在極低狀態。
• 凱諾科技精研多年PAMCOH™專利技術，提供晶圓廠全廠無死角之晶圓傳輸、儲存與主動潔淨防護的完整微污染防治方案。

晶圓載入機氮氣充填模組

設備特色

• 本設備為一微小化模組，可被安裝於任何品牌之Load Port內，對FOUP充填氮氣，並實時監控FOUP內狀態。
• 晶圓載入機氮氣充填裝置對FOUP內部進行換氣，將濕度快速降低

性能規格

• 內建溫溼度、流量、壓力即時監測機能
• 確保Particle濾除 (> 0.003um 99.9999999%)
• 最大充填流量200 SLPM
• 半導體廠通訊SECS/GEM機能
• 充填效能：晶圓盒內溼度於 2分鐘內降至<1% (視FOUP內部狀況而有所不同)
• 適用於所有製程設備及Load Port廠牌

潔淨氣簾裝置

設備特色

• 氣簾裝置安裝於Port Door上方，用以阻絕EFEM與FOUP對流，以維持FOUP內低濕度

性能規格

• 最大氣流量350 SLPM
• 整合於本公司晶圓載入機氮氣充填模組，提供半導體廠通訊SECS/GEM機能
• 濕度阻絕效能：保持晶圓盒內溼度<5% (視EFEM內部狀況而有所不同)
• 適用於所有製程設備及Load Port廠牌

單機式氮氣充填機

設備特色

• 本設備為一獨立單機設備，輕量化設計可被任意移動晶圓廠無塵室內，搭接AMHS或手動上下FOUP，對FOUP充填氮氣，並實時監控FOUP內狀態。操作彈性大，適合於新製程開發驗證。

性能規格

• 獨立式單機，可搭配AMHS全自動或手動對FOUP充填氮氣
• 內建溫溼度、流量、壓力即時監測機能
• 確保Particle濾除 (> 0.003um 99.9999999%)
• 最大充填流量200 SLPM
• 半導體廠通訊SECS/GEM機能
• 充填效能：晶圓盒內溼度於 2分鐘內降至<10%
• 可選配O2 Detector