晶圓分揀機 (KAR-211)

設備特色

• 2~8 Load Ports；內建氮氣充填裝置
• 依製程Recipe需求，按照Wafer ID進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
• 5軸雙夾爪Robot高速移載無須Track，精度高速度快
• FFU風速與微正壓可控，內流場經CFD分析設計，確保下沉氣流為均勻層流
• 兼容8吋、12吋、薄化晶圓；雙面晶圓刻號讀取
• 對應SECS/GEM半導體通訊標準
• 對應SEMI E84 OHT取放交握介面
• SEMI S2 認證

性能規格

• 傳片速度
  
  > 700 WPH
• 傳片精度
  
  ±0.05mm
• 潔淨度
  
  ISO Class 3
  (FS-209E Class 1)

設備前端標準自動化模組

設備特色

• 2~4 Load Ports；內建內建氮氣充填裝置
• 5軸雙夾爪Robot高速移載無須Track，精度高速度快
• FFU風速與微正壓可控，內流場經CFD分析設計，確保下沉氣流為均勻層流
• 兼容12吋晶圓及12吋鐵框；雙面晶圓刻號讀取
• 對應SECS/GEM
• 對應SEMI E84 OHT取放交握
• SEMI S2 認證
• 除標準機型外，亦可針對濕製程或高溫製程(600°C)特別訂製

性能規格

• 單片傳送時間
  
  <15 Seconds
• 傳片精度
  
  ±0.05mm
• 潔淨度
  
  ISO Class 3
  (FS-209E Class 1)

晶圓堆疊盒倉儲拆包及分揀設備 (KAS-381)

設備特色

• 市場唯一氮氣環境晶圓堆疊盒倉儲與晶圓分揀整合設備
• 全自動拆包晶圓堆疊盒，雙線拆包，換盒無需等待
• 對應所有廠牌晶圓堆疊盒 ，並可自動開上蓋
• 依製程Recipe需求，按照Wafer ID進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
• 多重智慧化感測器，自動檢知12吋晶圓、泡棉緩衝材、隔離紙
• 氮氣倉儲系統具備氮氣循環回流機能，節省氮氣消耗，可供大量長時間儲存晶圓

性能規格

• 最大儲量
  
  87個晶圓堆疊盒
  (2175片晶圓)
• 處理速度
  
  180 WPH以上
• 潔淨度
  
  ISO Class 4
  (FS-209E Class 10)

晶圓堆疊盒倉儲拆包及分揀設備 (KAS-382)

設備特色

• 市場唯一氮氣環境晶圓堆疊盒倉儲與晶圓分揀整合設備
• 全自動拆包晶圓堆疊盒，雙線拆包，換盒無需等待
• 對應所有廠牌晶圓堆疊盒 ，並可自動開上蓋
• 依製程Recipe需求，按照Wafer ID進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
• 多重智慧化感測器，自動檢知12吋晶圓、泡棉緩衝材、隔離紙
• 微小化氮氣儲位，節省氮氣用量

性能規格

• 最大儲量
  
  8個獨立N2
  晶圓堆疊盒儲位
• 處理速度
  
  180 WPH以上
• 潔淨度
  
  ISO Class 4
  (FS-209E Class 10)

晶圓堆疊盒包裝拆包及分揀設備 (KAP-541)

設備特色

• 市場唯一晶圓堆疊盒包裝、拆包及晶圓分揀整合設備
• 全自動包裝與拆包晶圓堆疊盒，雙線包裝及拆包，換盒無需等待
• 對應所有晶圓堆疊盒 ，並可自動開闔上蓋
• 依製程Recipe需求，按照Wafer ID進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
• 兼容8吋、12吋、薄化晶圓

性能規格

• 處理速度
  
  180 WPH以上
• 潔淨度
  
  ISO Class 4
  (FS-209E Class 10)