概述

設備特色

• 高階微奈米半導體製程中，傳統純水和超音波無法完全洗淨Wafer表面奈米級particle，須在超純水內將特定的氣體溶解後成為機能水，藉以提升洗淨製程能力。
• 本系列設備生成各式機能水，並與晶圓洗淨機搭配，有效去除晶圓洗淨後之有機物、金屬離子與particle等之殘留。

附加價值

• 金屬材料的防鏽作用
• 減少藥品用量
• 降低廢水處理
• 超純水的除靜電效果

氨水生成設備

設備特色

• 導電率控制技術以控制穩定的氨水濃度
• 導電度穩定，不因流率及溫度變化而影響導電度穩定性

清潔原理

• 互斥：溶液中之NH4OH釋放(OH¯)並輕微蝕刻晶圓表面，造成晶圓表面微粗糙，此OH¯離子造成晶圓表面與微粒帶負電，因兩者同帶負電，故微粒由晶圓表面排除
• 氧化層：晶圓表面上經氧化後所形成之氧化層，可避免微粒再接觸晶圓表面

臭氧水生成設備

設備特色

• 高潔淨
• 濃度穩定性高
• 低衰減
• 體積小

清潔功能

• 殺菌、淨化：約1~2ppm
• 氧化保護膜：約2~5ppm
• 微粒子除去：約5~10pm
• 有機物除去：約5~30ppm
• 有機膜蝕刻：約5~30ppm
• 金屬除去：約5~30ppm
• 光阻膠除去(剝離/洗淨)：約50~80ppm (根據情況120ppm以上)